5月6日消息，據國外媒體報道，年初始于汽車領域的全球性芯片短缺，已波及到了智能手機、家電等諸多領域，芯片代工商也在提高產能，力積電新的12英寸晶圓廠，在3月底就已動工，聯華電子也已宣布將同多家客戶合作擴充12A廠的產能，芯片巨頭英特爾也已宣布將投資200億美元新建兩座工廠，并會提供代工服務，已在同相關汽車芯片設計商接洽。

除了現有的芯片廠商加大投資、提升產能，部分尋求在芯片領域獲得發(fā)展機會的公司，也在借此機會進入芯片領域。

蘋果代工商富士康，就與國巨集團成立了一家合資公司國瀚半導體，共同切入半導體相關產品的開發(fā)與銷售。

富士康與國巨集團，已在官網宣布了成立合資公司的消息，國巨集團董事長陳泰銘與鴻?？萍技瘓F董事長劉揚偉，親自出席了成立合資公司的協議簽約儀式。

鴻?？萍技瘓F董事長劉揚偉表示，目前半導體產業(yè)正經歷三十年來最大變局，產業(yè)秩序面臨重組，現在無疑是進行多方策略合作的最佳時機。

從兩家公司在官網公布的消息來看，合資公司國瀚半導體，初期鎖定平均單價低于兩美元的功率、模擬半導體產品（簡稱小IC），進行多樣的整合與發(fā)展，已在和多家世界級半導體公司展開討論，近期將宣布相關半導體領域的合作方案。